A gigante tecnológica Intel 18A: Produção de chips mais avançados inicia nos EUA, conforme anúncio feito pela empresa na quinta-feira, marca um ponto de virada estratégico na ambição da companhia americana de restabelecer sua supremacia no setor de semicondutores global. Este avanço representa a colocação em produção em larga escala da mais sofisticada tecnologia de fabricação de chips existente, ocorrendo integralmente em solo norte-americano.
As inovações se concentram nas unidades centrais de processamento (CPUs) mais recentes da Intel, desenvolvidas para equipar laptops e sistemas robóticos, conhecidas internamente pelo codinome Panther Lake. Estes processadores foram concebidos para atender a uma vasta gama de aplicações, desde laptops com inteligência artificial de última geração e outros dispositivos de ponta, até setores industriais e robôs humanoides. A expectativa é que as primeiras remessas desses chips inovadores sejam realizadas no último trimestre de 2025, com produtos finais incorporando essas tecnologias disponíveis no mercado a partir do próximo ano.
Intel 18A: Produção de chips mais avançados inicia nos EUA
O cenário para esta nova era de produção foi o evento Intel Tech Tour, realizado em Chandler, Arizona. Kevin O’Buckley, vice-presidente sênior da Intel e chefe de serviços de fundição da empresa, confirmou a jornalistas e analistas que a “F52 [fábrica de chips] está totalmente operacional”, e que a produção em alto volume com a tecnologia 18A já foi iniciada. O’Buckley enfatizou a relevância do momento, declarando: “É a tecnologia de semicondutores mais avançada em produção hoje no planeta Terra e está acontecendo aqui no Arizona.” Esta declaração sublinha a importância da localização para a estratégia da empresa em meio a um contexto geopolítico de crescente interesse na soberania tecnológica.
Avanço Tecnológico e o Processo 18A
A tecnologia 18A representa um salto qualitativo significativo, sendo o primeiro chip a empregar um processo de fabricação no nível angstrom. A designação “18A” refere-se a 18 angstroms, equivalente a 1,8 nanômetro, o que a coloca na vanguarda da miniaturização e eficiência. Este feito é resultado da tecnologia interna de ponta da Intel, consolidando sua capacidade de inovar em processos de fabricação complexos. A utilização de um nó nanométrico tão reduzido permite a integração de mais transistores em um espaço menor, resultando em chips mais potentes e energeticamente eficientes.
O chip Panther Lake, além de sua capacidade intrínseca, é o primeiro a incorporar a tecnologia PowerVia. Esta abordagem pioneira na indústria consiste em fornecer energia pela parte traseira do wafer do chip. Tal inovação tem um duplo benefício: melhora a eficiência energética do dispositivo e permite um roteamento de sinal superior, resultando em um desempenho computacional aprimorado. A implementação do PowerVia é um testemunho do compromisso da Intel em superar os desafios de escalabilidade e performance que acompanham a evolução da fabricação de semicondutores.
Impacto no Mercado e Concorrência
Jim Johnson, vice-presidente sênior da Intel e líder do grupo de computação para clientes, destacou a importância do Panther Lake para o ecossistema de PCs com inteligência artificial. Ele afirmou que o novo chipset foi projetado para suportar a mais ampla gama de usuários de PCs com IA até o momento, abrangendo desde gamers e criadores de conteúdo até grandes empresas. Johnson observou uma mudança na demanda do mercado, impulsionada pela inteligência artificial: “Há um novo desenvolvimento na computação de ponta por causa da inteligência artificial. Os clientes que atendemos agora querem nosso processador mais novo.” Este comportamento contrasta com o passado, onde fabricantes de dispositivos de ponta frequentemente optavam por processadores de gerações anteriores devido a ciclos de desenvolvimento mais longos.
O anúncio da Intel sobre a produção em massa de chips 18A é um passo decisivo na sua estratégia de reconquista da liderança no mercado de fabricação de chips, que tem sido intensamente disputado. No entanto, a concorrência não está parada. Empresas como a TSMC e a Samsung, líderes no segmento de fabricação por contrato, já divulgaram planos para iniciar a produção de chips de 2 nanômetros ainda este ano. A TSMC, em particular, também está desenvolvendo sua própria tecnologia de fornecimento de energia pela parte traseira do wafer, similar ao PowerVia da Intel, com o objetivo de otimizar a fiação interna e aumentar a eficiência energética, conhecida como Super Power Rail, com previsão de entrada em produção em 2026. Estes movimentos indicam uma corrida tecnológica acirrada por parte dos principais players do setor. Para aprofundar-se nos esforços contínuos e nos avanços em manufatura de semicondutores da companhia, é possível consultar o site oficial da Intel.
Imagem: Divulgação via valor.globo.com
A Estratégia de Fabricação Desagregada
A Intel tem uma longa história no Arizona, operando no estado desde 1979, e hoje a região abriga seu centro de fabricação mais avançado. A construção da Fab 52, uma instalação dedicada à produção de chips 18A, teve início em 2021 no campus da Intel em Ocotillo, localizado em Chandler. O propósito da planta vai além da linha atual de CPUs da Intel, visando acomodar diversas gerações futuras de seus chips, reforçando o compromisso de longo prazo da empresa com a inovação e a capacidade produtiva local.
A arquitetura do Panther Lake é um exemplo claro da abordagem “desagregada” que a Intel tem adotado no design de seus chipsets há alguns anos. Este chipset, além da CPU construída com a tecnologia 18A, integra outras duas partes cruciais: blocos da unidade de processamento gráfico (GPU) e uma plataforma de controle que gerencia conectividades essenciais como Wi-Fi, Bluetooth e USB. Enquanto alguns blocos da GPU são fabricados com o processo Intel 3, outros, juntamente com a plataforma de controle, são produzidos em colaboração com a TSMC.
A estratégia de desagregar o design em diferentes “chiplets”, também conhecidos como “tiles”, e conectá-los utilizando habilidades avançadas de encapsulamento, oferece uma flexibilidade sem precedentes tanto no design quanto na fabricação. Anteriormente, o encapsulamento de chips era percebido como um estágio menos complexo tecnologicamente na cadeia de suprimentos. No entanto, sua importância cresceu exponencialmente, sendo agora reconhecido como tão crítico quanto a própria fabricação do chip. Este novo paradigma é fundamental para impulsionar o desempenho computacional e aumentar a flexibilidade da produção, permitindo que a Intel utilize os melhores processos disponíveis para cada componente do chip.
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Em suma, a Intel, ao dar início à produção em massa de seus chips 18A no Arizona, não apenas lança a tecnologia de semicondutores mais avançada do mundo, mas também reafirma sua determinação em liderar a inovação e a produção global de chips. Com os chips Panther Lake impulsionando a próxima geração de dispositivos de IA e a adoção de técnicas de fabricação e design de ponta, a empresa busca solidificar sua posição estratégica no mercado. Continue acompanhando os desenvolvimentos econômicos e tecnológicos em nossa editoria de Economia para ficar por dentro das últimas notícias e análises sobre o setor.
Crédito da imagem: Valor One
